通过高集成度的晶圆级封装(WLP) 、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 1 ~- L( p" D; c# o A, B8 b5 _1 U2 V: j, e' D' m$ {
两大股东筹划股权转让; k' j& n+ I$ T2 p3 h+ W
4 C8 G% ]* W0 E. ~+ H据国际金融报道,长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂,2000年改制并于2003年6月在上交所上市,成为国内半导体封测行业首家上市公司,目前是全球第三、中国大陆第一的芯片封测巨头。行业数据显示,长电科技在2023年全球外包半导体(产品)封装和测试市场中的市场占有率约为10.3%,排名第三,仅次于中国台湾的日月光控股(占比25.9%)和美国安靠科技(占比14.1%)。 + Z1 A4 l9 Y# S# K. Z 4 X' _9 x. |: i回顾长电科技的发展历程,1990年,34岁的王新潮接任长电科技前身江阴晶体管厂的厂长,之后通过江苏新潮集团(下称“新潮集团)控股长电科技、成为长电科技实际控制人。自2014年开始,长电科技不断引入战略投资者,其中包括大基金、中芯国际旗下芯电半导体等。4 y6 S1 H5 {! ^