|
|
据彭博社当地时间11日报道,知情人士透露,拜登政府正在考虑进一步限制中国获取用于人工智能(AI)的芯片技术,此次锁定的目标是一款最新进入市场的新型硬件技术。对于美国频繁在芯片领域对华发难,中国外交部此前已明确表态,美方应将“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺落到实处,停止保护主义做法,停止对华科技封锁限制,停止扰乱国际经贸秩序。4 Q/ s# g9 z2 I, }0 P7 w& W, d* y
0 R0 p9 `4 y# b3 b4 u. G( x" X
报道称,上述知情人士称,拜登政府正在讨论的措施,将限制中国使用全环绕栅极(GAA)尖端芯片架构技术。这种技术能够让半导体具备更强大的能力。目前,这一技术正在由芯片制造商引入市场。英伟达、英特尔、美国超威半导体公司(AMD)等公司及其制造合作伙伴台积电、三星电子都希望在明年开始大规模生产采用GAA设计的半导体。
知情人士称,目前尚不清楚官员们何时会做出最终决定,他们仍在确定潜在规则的具体范围。该人士还透露,美国的目标是通过限制技术,使中国难以组装构建和操作人工智能模型所需的复杂计算系统,并在这些技术商业化之前封锁仍处于初期发展阶段的技术。不过,这些措施不会完全禁止出口GAA芯片,而是将重点放在制造这些芯片所需的技术上。- C4 M2 k& |$ L# U! b( N
" u- N. z C$ E% m0 U" I2 n5 v报道称,对此,美国商务部负责出口管制的工业和安全局发言人拒绝置评。国家安全委员会代表也没有回应置评请求。5 O; B. u2 M* c& R
, x9 ~* L, @) W+ `) U* i7 O, Q彭博社提到,美国已对向中国出口的先进半导体和芯片制造设备施加许多限制。据法新社报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多去年敦促美国议员、硅谷人士和美国的盟友阻止中国获得对国家安全至关重要的半导体和尖端技术。
9 B9 O( D+ |) n1 n: N7 l( M8 u5 a5 ~6 d9 w; U& C8 `
针对美国不断在芯片半导体领域对中国进行无理打压,今年5月10日,外交部发言人林剑表示,事实证明,中美经贸投资合作互利共赢,两国和两国人民都是受益者。将经贸科技问题政治化、工具化、意识形态化,强推“脱钩断链”,冲击的是两国及全球正常贸易投资往来和产供链稳定,不符合包括美国在内的任何一方的利益。美方应将“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺落到实处,停止保护主义做法,停止对华科技封锁限制,停止扰乱国际经贸秩序。中方将采取必要措施,坚定维护自身合法权益。
- Q% |6 K6 i5 q& R& O1 j1 t9 d5 t$ Y3 E4 L; T |' a M, c& m
|
|