CES 2016：高通发力手机智能汽车

迟永

美国高通公司在CES2016举办了发布会，针对手机、智能、无人机等领域展示了高通方案，也表示着高通对于这些领域的重视与支持。高通最新的几款产品在骁龙cpu排行和其他平台排行中一直保持着王者地位。
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* c# E  Z3 P3 X7 D6 L    在发布会现场舞台上放置一个带有巨大中控屏的汽车驾驶台，也揭示了这次发布会将以汽车为主要方向。Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫登台演讲，他先回顾了2015年高通的发展，高通在智能家庭、数据中心汽车智能、智慧城市、智能穿戴、网络、医疗领域和智能手机市场更多方面助力产业发展和变革。对于高通来说，在研发方面投入巨大，智能和连接能力就是推动消费电子发展的核心，而这才是高通的强项。

    在手机的芯片方面，刚刚发布的高通骁龙820芯片会带来更高性能更多特性，它已经具备超声波指纹识别能力，让用户安全的体验更加独特，更加出色，提供给OEM更多的选择空间。通过乐视新品lemaxpro的杰出视频能力就能充分体现骁龙820强大的性能优势。
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    智能汽车领域，高通共出3.4亿个asic芯片，服务已经超过20个汽车品牌。骁龙600系列的骁龙602a将会应用在2017款奥迪汽车上。另外一方面，奥迪副总裁RickyHudi表示奥迪connect是领先的汽车连接技术，使用模块化系统，保证计算能力和连接能力的升级，将提供最好的互联网体验。奥迪未来的新车将使用高通602芯片的最新Audimmx模块，预计2017年上市。下一代汽车芯片骁龙820a与820am是一款高度集成的Soc，提供连接计算位置感知能力。
高通表示：“中国市场对高通非常重要，潜力巨大。我们已经与大量中国公司建立合作，他们在跨领域创新方面很有想法。相信在物联网，无人机等领域我们都会有很好的成绩。”
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