,台积电将持有新工厂70%股份,合作方德国博世、英飞凌和荷兰芯片制造商恩智浦各持股10%,新工厂将被称为欧洲半导体制造公司(ESMC)。该项目预计投资超过100亿欧元(约合791亿元人民币),其中50亿欧元将由德国联邦政府承担,旨在推动欧盟半导体供应链安全。该工厂计划于2027年底开始生产,预计将创造2000个就业岗位。此外,该工厂生产重点是汽车芯片,旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求。( t( H' E. e5 e" ]* t
1 M' K. P& o" b" G: f7 @7 n 朔尔茨在奠基仪式上表示,“半导体产能的增长对德国和整个欧洲来说都非常重要。德国想要依赖半导体来实现可持续的未来技术,那么我们就不能依赖世界其他地区的半导体供应。”他称,台积电及其欧洲合作伙伴在欧盟芯片补贴计划的支持下,在必要的激励措施下在德国投资,这是一个“好消息”。 " J, P& a- u3 M. u8 D7 z0 n5 {0 ~% x
另据德国《时代周报》20日报道,冯德莱恩在奠基仪式上强调,德累斯顿以外的地区也将感受到好处。欧洲经济将受益于新的生产。“台积电德累斯顿工厂奠基仪式标志着欧洲半导体行业追赶竞赛开始,但德国的其他几个大型项目却陷入停滞。”德国《经济周刊》20日报道说,台积电工厂是欧洲一系列芯片投资中第一个按计划进行的,其他像美国芯片制造商英特尔以及Wolfspeed在德国的半导体工厂项目,因为企业经费等问题,都陷入了停滞。台积电竞争对手格罗方德半导体公司负责人上周在接受德国《商报》采访时表示,其他芯片制造企业什么补贴也没收到,这扭曲了竞争的基础。 ~6 C; a' I6 r8 A; R: _0 ?. v! J0 q9 d& j3 S. b
德媒报道称,原计划这些投资将拉动欧洲芯片产能从目前占全球的10%提升到2030年的20%。但放眼望去会发现,尽管台积电的投资前景广阔,但其成功却难以保证。“亚洲数字时报”此前在报道中总结,台积电德国工厂要实现盈利将面临三大障碍,分别是当地实力强大的工会、高企的生产运营成本以及有限的专业工人。 6 v$ e4 k. j! V8 |/ F- P$ U. f t& L$ o. N/ L4 x
据彭博社报道,台积电在日本开设的第一家工厂今年年底或将量产。但其在美国投资超650亿美元的工厂建设进度缓慢。缺工、员工文化冲突等为该公司扩张带来重大挑战。 7 l. X* m+ `4 P & j9 z+ @: Z& j+ z' S8 d" v